春田 泰睦

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特許技術者


HarutaYasuchikaWeb複数の大手メーカ研究機関で研究者として働いた後、2011年に当事務所に入所。 LSI設計のサポートツールの研究開発、デジタル回路設計、携帯電話関連のアプリケーション開発、ネットワーク等に関する経験を持つ。

Expertise

ソフトウェア、半導体、LSI設計、デジタル回路、携帯電話アプリケーション

Education

  • 大阪大学大学院基礎工学研究科修士課程修了

Publications

Languages

  • 日本語
  • 英語

Affiliations/Certifications


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