春田 泰睦

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专利工程师


在NEC, 日立等日本知名公司研究机构从事研究开发工作,此后于2011年入所。
他在LSI设计的支持工具、数字电路设计、手机应用程序的开发、网络研究开发方面具有丰富的经验。”

Expertise

软件,半导体

Education

  • 大阪大学大学院 基础工学研究科 硕士

Publications

Languages

  • 日语
  • 英语

Affiliations/Certifications


Seminars